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    相聚 EDTM 2021:智能技術構建智慧互連生活

    發布時間:2021-04-12 文章來源:

                                                 

     

    第五屆(2021年)IEEE電子器件技術與制造會議(EDTM)于4月9日在成都成功舉行。本次會議以“智能技術構建智慧互連生活”為題,聚焦各種電子器件技術和制造的相關人員,為全球集成電路研發人員提供前沿技術交流平臺和產學研合作創新平臺。本次會議由加州大學河濱分校Albert Wang教授擔任大會主席,中科院微電子所葉甜春研究員擔任聯合主席、清華大學吳華強教授擔任技術委員會主席。

     

    國微集團作為本次會議的贊助方,4月10日晚宴上,集團聯席董事長帥紅宇先生對大會的成功舉辦表示熱烈祝賀。帥總指出,國微集團是集成電路行業里的一員老兵,一直在集成電路領域辛勤耕耘。集團自2018年承擔國家EDA重大專項,通過引進人才、并購整合、產學研結合,目前已初具規模。未來,全流程EDA平臺的打造離不開產業鏈各環節的通力支持與相互協作, 國微集團將和業界同仁們一起努力,共同開啟國產EDA的新篇章!

     

     

    國微集團在本次會議上攜手上海國微思爾芯(S2C),向與會觀眾展示了國產EDA原型驗證解決方案Prodigy Logic System。國微思爾芯的原型驗證平臺為用戶提供了一個全面的解決方案,使其能夠在任何設計階段、不受任何地理位置約束地對任何容量的設計進行驗證。會議期間,與會人員對國微思爾芯的原型驗證平臺表達了高度的肯定與贊揚。

     

     

    在未來的路上,國微集團仍將不斷努力,以打造國產數字全流程EDA平臺為己任,積微成著,鑄芯筑魂!


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